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第599章 一个市场的毁灭（第3页）

“可惜了一个好市场。”

去年光卖传呼他都卖了好几个亿，想到两年后就没了，这说不心疼那是骗鬼的。

何薇嫣然一笑：“王总，传呼的历史使命已经完成，不可惜，手机才是未来的王道。”

“嗯，对！”王朝新很快便重整心情，笑问道：“小何总，那你说说无绳电话呢，别告诉我众芯现在的三大通讯设备，两个都是夕阳产业了……”

“无绳电话……这个您得问山总。”何薇眼珠一转，cue了苏远山一下。

“咳……别担心，无绳电话属于市话类，寿命长着呢。”

苏远山咳了一声，重新望向陈静，又含笑望着张汝金。

陈静会意，用眼神询问了一下王朝新后，望向了一直神色严峻的张汝金。

“张博士。”

“嗯，陈总。”张汝金一直在倾听众人的讨论，此时见陈静叫他，他自然知道，也该轮到自己了。

如果说，YX架构是远芯手机业务的基础，那么德远晶圆厂，就是远芯所有芯片业务的发动机。

如果没有德远，一切都是空谈。

“首先，我先给各位汇报一个好消息。”

此话一出，所有人都望向了他——晶圆厂的好消息？那会是什么好消息？

“两天前，我们的制程小组已经顺利完成了0.35微米制程工艺的突破——我们是继intel，IBM，以及NEC之后第四个突破0.35微米制程工艺的晶圆厂。”

张汝金话音刚落，苏远山便和陈静带头鼓起掌来。

*

*

虽然按照时间来算，德远的制程进度依旧落后了一年左右，但起码在制程节点上是追平了。

众所周知，目前无论是闪存或者内存颗粒的容量也好，还是CPU的性能也好，受到的最大影响还是晶体管的数量。

制程工艺越高，晶体管数量就能做到越密集——这便是摩尔定律成立的核心。

远芯在96年的下半年，其实过得并不好。

根本原因就在于，intel那边提前完成了0.35微米节点，以至于他们靠着先进的制程，轻而易举地就重回并霸占了CPU的性能王座。

除此之外，闪迪和intel的联盟，也在不断地推出高容量的闪存颗粒，截止上个月，他们已经推出了单颗容量为64MB的mlc闪存。

而远芯这边，虽然李明柳的团队已经从设计上完美论证了3D结构的可行。但受限于工艺的制约——准确地说，是蚀刻技术的制约，迟迟无法实现他的高楼大厦架构。

现在德远也突破了0.35微米节点，那就意味着，远芯就拥有了和IS（intel，sandisk）联盟继续在闪存单颗容量上一教高下的资本。

“除了工艺节点的突破，我们在特区的晶圆厂也会加快速度，争取在今年下半年就完成投产。”张汝金知道眼前这些搞芯片的，搞手机的都在眼巴巴地看着自己，所以根本不卖关子，直接了当地喂定心丸。

“但是……如果真的爆发金融危机……怕是会引发半导体行业的整体寒冬。”

张汝金说着便望向苏远山，一脸严肃：“小山总，寒冬之下，没有晶圆厂能够独善其身。”

苏远山抿着嘴，轻轻点头。

然后，他展颜一笑。

“等的就是寒冬！”

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